光耦常见的可靠性问题！

(1)光耦合器的输入端导致故障。
光耦合器的输入端多为砷化镓led，因此光耦合器输入端的失效模式和原因与常规led相似。LED的主要失效模式有漏电、短路、开路。其中，漏电或失效的主要原因包括:静电击穿、过电应力、芯片表面存在导电物质；导致开路的常见故障原因包括键合不良、EOS导致键合线烧坏、芯片上银浆键合不良等。
②光耦输出芯片导致故障。
光耦输出芯片的常见故障模式包括开路或电阻增大和减小。电阻值增大的可能原因包括:EOS烧坏导致键合线或金属化烧坏，键合不良，芯片表面离子污染或有机胶中氯离子导致键合点或铝线腐蚀断开；电阻下降的可能原因包括:EOS烧坏、芯片键合银浆污染芯片表面等。
③输入输出之间的传递导致失败。
输出和输出传输故障现象包括CTR降低，输入端无信号时异常导通和不导通，输出电压漂移。其中常见的失效机制包括:输出芯片的ESD损伤、输出芯片的EOS烧坏、键合不良、输入二极管发光效率降低、反射胶和导电胶开裂分层等。
鉴于光耦的工作原理、参数和封装结构与普通半导体器件的不同，一方面，使用不当会导致LED和输出芯片常见的失效原因，如ESD、EOS、键合失效等，也有着不同于普通半导体器件的失效模式和机理。光耦合器中的发光二极管和接收芯片之间有导光胶。当导光胶开裂、分层时，会导致光路传输不畅，使光耦合器的CTR偏离正常值，可能造成不稳定的故障。当导光胶中有腐蚀性离子时，氯离子等腐蚀性离子可能会导致器件表面腐蚀，导致器件内部开路或漏电。
光耦特殊的电光电结构不仅具有传统电子元器件所不具备的优点，还产生了新的可靠性问题。一方面，接收端的发光二极管、光电晶体管、集成电路芯片都是半导体器件，会被EOS、ESD损坏。键合不良和芯片塌陷可能导致光耦合器失效。另一方面，光耦合器中的导电胶结构带来开裂、分层、腐蚀等问题，容易导致光耦合器失效不稳定。如何提高光耦合器的可靠性将成为光耦合器实际应用中的一个问题。