选择光耦合器时要考虑的关键参数

六种类型的光耦合器可以满足不同的应用！
光耦合器(或光耦合器)是一种广泛的器件，用于隔离具有不同接地电位的两个电路。光耦合器通常用于隔离处理器或处理器与输出负载之间的输入信号，这有助于消除阻抗不匹配，改善输入和输出之间的隔离，并降低噪声。
如今，有各种各样的光耦合器可用，包括具有晶体管、晶闸管或三端双向可控硅开关输出的通用器件，以及集成电路型光耦合器、光继电器和光耦合器。最近的趋势满足了工程师的需求，他们必须在对小封装的冲突需求和对更高功率输出、更高速度切换和/或更低电源电流的各种需求之间取得平衡。
需要考虑的关键参数！
电气和结构参数是根据您的应用匹配特定光耦合器的主要考虑因素。这里列出了适用于所有类别的主要标准。具体类别的其他电气选择标准将在后面详细讨论:
隔离电压(BVs)爬电距离输入引脚和输出引脚之间沿绝缘体(封装)的最小距离两个导体之间的最小绝缘厚度隔离间隙输入引脚和输出引脚之间的最小距离封装类型隔离参数与封装密切相关。一般封装越小，绝缘厚度和隔离间隙越小。东芝的产品系列包括SSOP、MFSOP、SDIP和DIP封装。频道数。输出类型。下一个要考虑的主要因素是您的应用所需的输出，如晶体管、晶闸管、三端双向可控硅开关、集成电路、光伏或MOSFET(光继电器)。下面描述了六种最广泛使用的类型，如图1所示。
输出类别和应用！
晶体管输出。带晶体管输出的光耦合器用于信号传输或可编程逻辑控制器、逆变器、电源、设备和调制解调器中的开关。主要选择标准是集电极-发射极电压VCEO和集电极-发射极之间的额定电压。电流传输比IC/IF，低输入类型，达林顿晶体管输出高电流增益，通道数，封装类型。
双向晶闸管输出。三端双向可控硅光电耦合器可以双向传导电流，并可用于控制交流负载。典型应用包括固态继电器和办公自动化设备，以及电器、电机和照明设备。三端双向可控硅开关类型的主要选择标准是触发驱动电流IFT，它是将器件切换到导通状态(通常为5至10mA)、峰值导通电压VTM、峰值关断电压(通常为400或600伏)以及过零或非过零所需的最小输入电流。三端双向可控硅开关的最新发展集中在封装尺寸减小、触发电流更低的新型发光二极管上。
晶闸管输出。门电路通常采用晶闸管输出的光电耦合器，其行为类似于三端双向可控硅耦合器，只是方向不同。一个例子是反馈环路(如电源)中的误差放大和过压保护。主要选择标准与三端双向可控硅耦合器相同。
IC输出。IC光耦可以在输出端满足更高级功能的需求。在高速数字传输需求的驱动下，光耦合器的许多最新发展都属于这一类。它们通常可以分为三个子类:高速，into场效应晶体管驱动器和集成电路驱动器。
高速。光耦合器有一个输出集成电路，使它们能够在驱动等离子显示屏、工厂自动化设备和开关电源等应用中传输数据信号。主要选择标准包括开关速度和阈值输入电流IFHL/IFHL，这是触发输出变化所需的最小输入电流。